2023中國(guó)（上海）國(guó)際微電子技術(shù)展覽會(huì)

發(fā)布日期：2023-05-01 文章來(lái)源：展會(huì)主辦方 閱讀次數(shù)：4995 次 分享到：

2023中國(guó)（上海）國(guó)際微電子技術(shù)展覽會(huì)

時(shí)間：2023年11月22～24日地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

展會(huì)簡(jiǎn)介

隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的21世紀(jì)前沿技術(shù)。隨著技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)的成熟，MEMS（微電機(jī)系統(tǒng)）已經(jīng)作為一種基本加工工藝和制造理念，滲入到高科技領(lǐng)域及產(chǎn)品的方方面面。在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、石油勘探、開采、環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療、生化、汽車工業(yè)、航空航天以及國(guó)家安全等領(lǐng)域，MEMS具有巨大的市場(chǎng)需求和國(guó)產(chǎn)化需要。作為中國(guó)專業(yè)、知名度高M(jìn)EMS展覽會(huì)。本屆專業(yè)觀眾集中在半導(dǎo)體、汽車、電子制造、消費(fèi)類電子、軍工、航空航天、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。國(guó)際專業(yè)觀眾來(lái)自多個(gè)國(guó)際和地區(qū)。

上海微電子工業(yè)展是中國(guó)電子展旗下一個(gè)關(guān)于微電子的專題展，展會(huì)將匯聚業(yè)界具有影響力的展商。我們期待更多的企業(yè)參加我們的展會(huì)與論壇，進(jìn)行同行業(yè)間的合作與交流，在展示形象、拓展市場(chǎng)的同時(shí)，尋求合作伙伴和發(fā)展商機(jī)。本屆展會(huì)為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉國(guó)內(nèi)外電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子行業(yè)市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流！2023中國(guó)（上海）國(guó)際微電子技術(shù)展覽會(huì)，將于2023年11月22至24日在上海新國(guó)際博覽中心盛大召開。歡迎廣大相關(guān)單位參展、參觀！

展會(huì)邀請(qǐng)

組委會(huì)將通過(guò)郵寄邀請(qǐng)函、請(qǐng)柬、門票、雜志、網(wǎng)站、簡(jiǎn)報(bào)等相關(guān)方式邀請(qǐng)專業(yè)協(xié)會(huì)及主辦單位龐大的行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)，重點(diǎn)邀請(qǐng)我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、消費(fèi)電子、電源、汽車工業(yè)、電子、家用電器、電腦/計(jì)算機(jī)及部件、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、光電/LED、變頻器、機(jī)械工業(yè)、電子設(shè)備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療儀器、風(fēng)電、太陽(yáng)能、機(jī)箱/機(jī)柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設(shè)備、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。擴(kuò)大展會(huì)效果。

展會(huì)日程

布展：2023年11月20-21日（9:00-17:00）

開幕：2023年11月22日（9:30）

展出：2023年11月22-24日（9:00-17:00）

撤展：2023年11月24日（15:00）

參展范圍

1.半導(dǎo)體及分立器件：半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件；

2．集成電路設(shè)計(jì)、工藝制造技術(shù)裝備：芯片制造、IC設(shè)計(jì)、加工制造系列技術(shù)、光刻/刻蝕相關(guān)技術(shù)、封裝/測(cè)試技術(shù)、應(yīng)用與解決方案等。

3、集成電路成果展示：小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路、巨大規(guī)模集成電路；

4、防靜電、凈化工程及超凈清洗服務(wù)設(shè)備：防靜電地面材料及施工、防靜電工作表面、人體接地系統(tǒng)、防靜電包裝、防靜電工具、靜電消除器、防靜電監(jiān)控設(shè)備、其他防靜電用品、防靜電/潔凈室系統(tǒng)解決方案。

5.新型微電子技術(shù)：SOC技術(shù)、納米技術(shù)、MEMS（微電機(jī)系統(tǒng)）技術(shù)等；

6.其他：微傳感器，微制動(dòng)器及其他微器件，典型微型電子機(jī)械系統(tǒng)和微機(jī)器等